鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855Plus夺冠麒麟9905G第二

除了手机性能榜、流畅榜,日前鲁大师还发布了2┊┋019年度手机芯片榜。毫无意外,高♂通骁龙855 ▪Plus以348837分(CPU总分163843、GPU总分184994)摘╣得桂冠,成为年度“芯片王”。¤

此外,备受关注的麒麟990 5∏G以芯片总分2万左右之☉差,与Я第一名失之交臂♀,成为⌒&ldqu〡o;榜眼”。

联发科的≈5G新芯片天玑√1000L挤入排行,排在第八名,∞CPU加GPU总∠分略高过骁龙765G,更强版卐本的天玑1000还在量产的路上,值得期待。

鲁大师表示,л由于骁龙865尚ι未有搭载的机型上市,所以不在本ō次鲁大师年度芯片排行之列,因此就目前来看,截止2╫019年,芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙855 Plus摘得。

高通骁龙855 Plus虽然只是ы一款过渡芯片,但很显然∕整体性能仍具备优∏々势。▕工艺制≈程依然使用7nm,处理器的框架同样是Kryo 485。只是处理器的CP∩U、‖|G↙PU的频率在原有的版本上进行Ⅳ了增强,并且支持外挂5G۩๑基带芯片。

搭载于华为MaↃte30系列的麒麟9∪90 5G采用达芬奇架构NPU,创新设计NPU大核+NPU微核架构√,NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发NPU微⊙核赋能超低功耗应用,充分发挥全新NPU架构的智慧算力。

C』PU方面,麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核┈┉的三档能效架构◐,最高主频可达2.86GHz。GP※U搭载16核Mali-G76╜,全新系统级Smart Cache实现◣智能分流,有效节省带宽,降低功耗。

鲁大师表示,∈随着高通骁龙865旗卌舰级5G芯片在〓美国的发布,5G芯片╠╡的重要И玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内,◢在5〤G手机大规模商用前,↖5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。

以下为详细榜⿵单:

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