阿里平头哥发布芯片平台“无剑”可降低50%成本

8月29日下午消息,阿里巴巴旗○下半导体公司〨平头哥Ж发布SoC芯片平台&l◤dquo;❤☜无剑&▫rdq๑uoⅦ;,称可帮助芯片设计┄┅企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。

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阿里方♯♮面介绍,无剑Ⅰ是面向AIoT时代的∵一Б站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算∏法与开发工具于一体的整体解决方案。作≈为系统芯片〥开发的基础共性技术┐平台,无剑由SoДC架构、处理器、各类☆IP、操作系统、۩软件〖驱μ动╭╮和开发工具等╪模块构▣▤▥۩๑成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发≮≯企业专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研〤发门槛⿷,提高研发效率和质量,让定制化芯片╨成为可能。

据▦▩预测,20?25年全球联网✿。✿的IoT设备将超过4∽00亿※台,其※中80%需要AI加持。

平头哥半导〩体研▬究员↘孟建熠认为,芯片设计方法正在进入新▪▶的时┖代,但AIoT世界需♧要更加高效▲的设计方法,这将推动芯片设ↀ计进入3.0时代。未来,无剑平台还将面向◑↔↕▪MCU≡、工业、安全、车载、接入等应用领域,持续推出面向领域的SoC平台ㄨ。(大鹏)

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